[发明专利]用于超大规模集成电路芯片的柱状焊球重分布封装结构在审
| 申请号： | 201610673398.4 | 申请日： | 2016-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN106129032A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 肖夏;曹一凡 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 程毓英 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于超大规模集成电路芯片的柱状焊球重分布封装结构，包括塑封材料、裸片、介质层、RDL焊盘、焊球、PCB焊盘和PCB基板，其特征在于，所述的焊球为柱状焊球，焊球整体呈圆柱形。本发明的柱状几何结构焊球的重分布封装在热机械可靠性方面得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 超大规模集成电路 芯片 柱状 焊球重 分布 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于超大规模集成电路芯片的柱状焊球重分布封装结构，包括塑封材料、裸片、介质层、RDL焊盘、焊球、PCB焊盘和PCB基板，其特征在于，所述的焊球为柱状焊球，焊球整体呈圆柱形。
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