[发明专利]低耦合度超宽频带MIMO天线

摘要

本发明提供了一种低耦合度超宽频带MIMO天线，涉及一种MIMO天线领域，对常用的中间线结构进行变形来实现超宽频带内的去耦合，中间线结构为中间是正方形贴片，正方形贴片和微带线平行的两边分别伸出一条L型金属臂与圆形印刷单极子辐射贴片相连，本发明由于去耦合结构被放置在两个天线单元之间，因此整个MIMO系统的尺寸较小，去耦合结构的加入，有效提高了频带的隔离度；圆形印刷单极子辐射贴片，变形后的中间线结构，50欧姆微带线都采用印刷结构，介质基板采用介电常数为4.4的FR4，作为PCB板最常见的板材，价格低廉，易于购买，所以，本发明制作成本低，易于加工，可批量生产，具有较大的实际应用价值。

主权项

一种低耦合度超宽频带MIMO天线，包括两个相同尺寸且具有超宽带辐射特性的圆形印刷单极子辐射贴片、中间线结构、长方体介质板、50欧姆微带线、地板以及50欧姆SMA接头，其特征在于：所述的两个圆形印刷单极子辐射贴片与中间线结构位于长方体介质板的一面；地板位于长方体介质板的另一面，地板与50欧姆微带线通过50欧姆SMA接头连接，50欧姆SMA接头由内芯和四个引脚组成，将50欧姆SMA接头中任意两个引脚剪掉，50欧姆SMA接头的内芯和50欧姆微带线焊接，50欧姆SMA接头剩余两个引脚和地板焊接，即50欧姆SMA接头的外导体与地板连接，内导体与50欧姆微带线连接，50欧姆微带线的另一端与圆形印刷单极子辐射贴片相连接，50欧姆微带线垂直于介质板下沿，与中间线结构中的正方形贴片平行；所述的中间线结构为：中间是正方形贴片，正方形贴片和微带线平行的两边分别伸出一条L型金属臂与圆形印刷单极子辐射贴片相连，该中间线结构与圆形印刷单极子辐射贴片共面，正方形贴片的中心位于两个圆形印刷单极子辐射贴片的对称线上，对称线为两个圆形印刷单极子辐射贴片圆心连线的中垂线，整个中间线结构关于两个圆形印刷单极子辐射贴片的对称线对称；所述的圆形印刷单极子辐射贴片、中间线结构和50欧姆微带线都采用印刷结构，三者的介质基板均采用介电常数为4.4的FR4。