[发明专利]具有再分布焊盘的半导体装置有效
| 申请号： | 201610675009.1 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106549001B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朴明洵;郑显秀;金原永;张爱妮;李灿浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了具有再分布焊盘的半导体装置。所述半导体装置包括设置在半导体基板上的多个电焊盘以及电连接到电焊盘和外部端子的多个再分布焊盘。所述多个再分布焊盘包括构成用于第一电信号的传输路径的多个第一再分布焊盘以及构成用于与第一电信号不同的第二电信号的传输路径的至少一个第二再分布焊盘。第一再分布焊盘布置在半导体基板上以形成至少两行，所述至少一个第二再分布焊盘设置在所述至少两行第一再分布焊盘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 再分 布焊盘 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，所述半导体装置包括：多个电焊盘，设置在半导体基板上；多个再分布焊盘，电连接到电焊盘和外部端子，其中，所述多个再分布焊盘包括：多个第一再分布焊盘，形成用于第一电信号的第一传输路径；至少一个第二再分布焊盘，形成用于与第一电信号不同的第二电信号的第二传输路径，所述多个第一再分布焊盘布置在半导体基板上以形成至少两行，所述至少一个第二再分布焊盘在所述至少两行第一再分布焊盘之间设置半导体基板上。
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