[发明专利]一种基于散热设计的功率半导体器件模块在审
| 申请号： | 201610676666.8 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106129024A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 秦泾 | 申请（专利权）人： | 中山大象动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 王淑玲 |
| 地址： | 528400 广东省中山市坦洲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于散热设计的功率半导体器件模块，属于功率半导体器件领域。本发明包括功率半导体器件、金属散热器和PCB基板，所述PCB基板上设有开口，所述PCB基板正面设有所述功率半导体器件的电路，所述PCB基板背面固定在所述金属散热器上，所述功率半导体器件固定在所述开口中的所述金属散热器上，所述功率半导体器件管脚焊接在所述电路上。本发明应用于功率半导体器件相关方面，通过本发明能够实现PCB基板和金属散热器一体设计并提高散热效果，通过本发明可用普通的PCB基板代替铝基板，以降低成本；此外，本发明选用铜排作为散热器，在实现散热效果的同时还可以作为电源线起到载流作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 散热 设计 功率 半导体器件 模块 | ||
【主权项】：
一种基于散热设计的功率半导体器件模块，其特征在于：包括功率半导体器件、金属散热器和PCB基板，所述PCB基板上设有开口，所述PCB基板正面设有所述功率半导体器件的电路，所述PCB基板背面固定在所述金属散热器上，所述功率半导体器件固定在所述开口中的所述金属散热器上，所述功率半导体器件管脚焊接在所述电路上。
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