[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201610677898.5 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106211560B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;纪成光;肖璐 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种PCB的制作方法及PCB。所述PCB的制作方法包括：PCB包括第一板面和制作了阶梯槽的第二板面，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜；将所述阶梯槽填满电镀铜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐；退去所述抗镀薄膜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。本发明中，PCB的板面在抗镀薄膜的保护下，采用电镀铜的方式将PCB的阶梯槽填平，再经过多次打磨，使阶梯槽内电镀铜与芯板结合力好，且具有延展性，同时导热和散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：PCB包括第一板面和制作了阶梯槽的第二板面，采用电镀或化学镀的方式，使所述第一板面和所述第二板面导通，且使所述阶梯槽的槽壁金属化；在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜，其中，所述第二板面上的所述抗镀薄膜的开窗的尺寸与所述阶梯槽的尺寸相同；采用电镀的方式，将所述阶梯槽填满电镀铜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐；退去所述抗镀薄膜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610677898.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种印刷电路自动生产装置
- 下一篇：具有散热结构的电路板模块
