[发明专利]液体封装装置的检漏方法

摘要

本发明公开了一种液体封装装置的检漏方法，待检测的液体封装装置封装有液体样品，其中，所述方法包括：密封样品室并使用真空泵装置对所述样品室持续抽真空，测量记录样品室在不同的时间T1下的压力值P1；打开所述样品室并置入所述液体封装装置，密封所述样品室后并使用真空泵装置对所述样品室抽真空，测量记录所述样品室在不同的时间T2下的压力值P2；分别对比时间T1和时间T2、压力值P1和压力值P2，以确定所述液体封装装置是否存在泄漏。通过对比未装有液体封装装置的样品室和装入液体封装装置的样品室在抽真空时的时间和压力，可以确认液体样品组件是否存在泄漏，该方法特别适用于泄漏量非常小的液体容器，检漏准确性更高。

主权项

1.一种液体封装装置的检漏方法，待检测的液体封装装置为两个硅片层叠形成的封装芯片，两个硅片之间封装有待观察的液体样品，所述液体封装装置为微米级别，该方法特别适用于泄漏量非常小的液体容器，检漏准确性更高，其特征在于，所述检漏方法包括：S1、提供真空设备，该真空设备包括样品室、真空泵装置、压力测量装置，所述样品室能够打开和密封，所述真空设备还包括设置于所述样品室外部的显微镜，并且所述样品室设有允许通过所述显微镜观察所述样品室内部的透明观察窗；S2、密封所述样品室并使用所述真空泵装置对所述样品室持续抽真空至10^‑4Pa‑10^‑5Pa，使用所述压力测量装置测量记录所述样品室在不同的时间T1下的压力值P1；S3、打开所述样品室并置入待检测的所述液体封装装置，密封所述样品室后并使用所述真空泵装置对所述样品室抽真空至10^‑4Pa‑10^‑5Pa，使用所述压力测量装置测量记录所述样品室在不同的时间T2下的压力值P2；S4、分别对比时间T1和时间T2、压力值P1和压力值P2，以确定所述液体封装装置是否存在泄漏；S5、通过所述显微镜观察所述液体封装装置的外表面是否有泄漏的液体，其中，在步骤S3中，将待检测的所述液体封装装置进行表面干燥处理后置入所述样品室，在步骤S2和步骤S3中，在密封所述样品室之前，对所述样品室内部进行干燥处理，其中，在步骤S4中，在T1＝T2时，如果压力值P2大于压力值P1，并且压力值P2与压力值P1的比值偏差(P2‑P1)/P1≤10％时，则判定压力值P1与压力值P2相等，所述液体封装装置不存在泄漏，其中，在步骤S2中，测量记录所述样品室内达到极限压力值P3时的时间T4；在步骤S3中，测量记录所述样品室内达到极限压力值P4时的时间T4，其中，如果极限压力值P4大于极限压力值P3，当极限压力值P4与极限压力值P3的比值偏差(P4‑P3)/P3≤10％时，则判定极限压力值P4与极限压力值P3相等，所述液体封装装置不存在泄漏，其中，在步骤S2中，测量记录所述样品室内达到极限压力值P3时的时间T4；在步骤S3中，测量记录所述样品室内达到极限压力值P4时的时间T4，如果极限压力值P4＝极限压力值P3，并且时间T4大于时间T3，如果T4‑T3≤180s，则判定时间T4等于时间T3，所述液体封装装置不存在泄漏。