[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括：提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成；在壳体的第一表面上沿着预设轨迹去除壳体第一预设厚度的材料以加工出天线槽；在天线槽中填充非信号屏蔽材料；在壳体的第二表面上去除第二预设厚度的材料，以使天线槽贯穿壳体。本发明实施例提供的壳体的加工方法通过沿着预设轨迹去除壳体的第一预设厚度而在壳体上开设出非贯穿壳体的天线槽，即壳体之天线槽的位置余下的厚度为天线槽提供了良好的强度，使得天线槽在填充非信号屏蔽材料时由于有较佳的强度支撑而不会因压力过大而导致天线槽变形，从而提高了壳体的外观整体性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

主权项

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体，所述壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述壳体由信号屏蔽材料制成；将所述壳体竖直装夹于数控机床上；利用T型刀具在所述壳体的第一表面上沿着预设轨迹以不贯穿的方式去除所述壳体第一预设厚度的材料一次性地加工出天线槽，其中，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述壳体包括背板和两个侧壁，所述两个侧壁分别连接于所述背板的两个相对侧边上，且所述两个侧壁相向，所述预设轨迹的走向依次为自一个所述侧壁延伸至所述背板，且直至另一个所述侧壁；所述第一预设厚度小于所述壳体的整体厚度，所述天线槽的槽宽公差为－0.3～0.3mm；其中，所述天线槽的数量为三个，三个天线槽沿着壳体的长边间隔排列，且相邻两个天线槽的距离相同；在所述天线槽中填充非信号屏蔽材料，包括：对所述天线槽进行T处理；对T处理后的天线槽进行纳米注塑填充；去除所述壳体的第二表面上对应所述天线槽的位置的第二预设厚度的材料，以使所述天线槽贯穿所述壳体，在对应所述天线槽的位置填充非信号屏蔽材料，其中，所述第二表面为所述壳体的外侧表面。