[发明专利]基于银体系材料超厚大尺寸LTCC基板的烧结工艺在审
| 申请号： | 201610680062.0 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106316412A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 高亮;李冉;展丙章;濮嵩;高晓佳 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 耿英,董建林 |
| 地址： | 233040*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于银体系材料超厚大尺寸LTCC基板的烧结工艺，对于银体系材料的超厚大尺寸LTCC基板，按照设定的参数设置的烧结曲线进行升温期、排胶期、二次升温期和峰值烧结期的烧结。与通用的超厚超大尺寸LTCC烧结曲线相比，显著减少烧结时间，可有效降低基板开路失效的几率，同时由于烧结时间变短，提高了生产效率；烧结后的基板平整度、收缩率、密度等性能指标均满足产品要求；烧结曲线稳定、应用范围广泛，还适用于基于Au/Ag混合体系的超厚大尺寸LTCC基板的烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 体系 材料 超厚大 尺寸 ltcc 烧结 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于银体系材料超厚大尺寸LTCC基板的烧结工艺，其特征是，对于银体系材料的超厚大尺寸LTCC基板，按照以下参数设置的烧结曲线进行升温期、排胶期、二次升温期和峰值烧结期的烧结；（1）初始升温期一段：22℃～300℃；时间：90min～100min；（2）初始升温期二段：300℃～440℃；时间：40min～50min；（3）排胶期：440℃～460℃；时间：130min～150min；（4）二次升温期一段：460℃～835℃；时间：130min～150min；（5）二次升温期二段：835℃～847℃；时间：5min～15min；（6）峰值烧结期：847℃～847℃；时间：10min～15min。
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