[发明专利]一种指纹模组的制作方法在审
| 申请号： | 201610681527.4 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106295593A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李毅;杨清泉;倪漫利 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹模组的制作方法，包括：提供一基板，并在基板第一表面均匀印刷油墨；提供一指纹芯片组，并在指纹芯片组的芯片传感面进行涂胶；将基板第一表面与指纹芯片组的芯片传感面贴合，制成一芯片模组；将芯片模组切割成多个单元芯片模组。通过这种方法，使得指纹模组制作过程中贴合偏位概率及偏位程度减小，进而使得指纹模组在制作过程中出现气泡的概率和数量变小；且对芯片组整体涂胶，使得芯片涂胶厚度一致，进而使得指纹膜组平整度一致且缩短了制作时间，提高了模组质量及工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
一种指纹模组的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一基板，并在所述基板第一表面均匀印刷油墨；提供一指纹芯片组，并在所述指纹芯片组的芯片传感面进行整体涂胶；将所述基板第一表面与所述指纹芯片组的芯片传感面贴合，制成一芯片模组；将所述芯片模组切割成多个单元芯片模组。
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