[发明专利]印刷电路板埋嵌入电容结构在审
| 申请号： | 201610681931.1 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN106163091A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 赵波;姜雪飞;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板埋嵌入电容结构包括多层电路板以及埋嵌设于多层电路板内的电容层介质，多层电路板设有多个测试孔，电容层介质对应于多层电路板的各层设有测试层，各测试孔与所对应层的测试层电性连接。该印刷电路板埋嵌入电容结构通过在多层电路板内埋设电容层介质，并于电容层介质对应于多层电路板的各层设有测试层，通过各测试孔与所对应层的测试层电性连接，以形成埋嵌电容测试模块，可以量测出因为多层电路板的各层间偏移造成电容区域面积变化而导致电容值的损耗量，从而为控制电容层介质的层间偏移量提供数据分析，可有效控制埋嵌电容值的公差，满足客户需求，同时使电容测试标准化。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 嵌入 电容 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板埋嵌入电容结构，其特征在于，包括多层电路板以及埋嵌设于所述多层电路板内的电容层介质，所述多层电路板设有多个测试孔，所述电容层介质对应于所述多层电路板的各层设有测试层，所述测试孔的数量与所述多层电路板的层数相同且环设于所述电容层介质周围，各所述测试孔与所对应层的所述测试层电性连接。
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