[发明专利]一种相转变稳定的氯吡格雷片剂及其制备方法

摘要

本发明提供一种相转变稳定的氯吡格雷片剂，利用多孔微粉硅胶固定氯吡格雷，然后用相变材料封孔，相变材料选用固液转变温度在37‑45℃的酸、酯或酸与酯的混合物。由于相变材料遇到高温湿热时可以吸收热量，从而作为湿热缓冲材料将氯吡格雷控制在合理的温度环境，使氯吡格雷免受外界高温的影响，特别是在干法冲压片时使氯吡格雷免受冲模头摩擦温度的影响，使氯吡格雷片剂制备、存储过程具有优异的稳定性。由于选用的相变材料将氯吡格雷的环境维持在pH值5‑6的稳定环境中，且免受外界温度、湿度的影响，使氯吡格雷手性反转和降解的比例大幅下降。不但将氯吡格雷片剂存储周期提高至3年以上，而且极大地提高了氯吡格雷用药安全。

主权项

1.一种相转变稳定的氯吡格雷片剂，其特征在于利用多孔微粉硅胶固定氯吡格雷，然后用相变材料封孔，进一步压片得到稳定的氯吡格雷片剂，组成按重量份计为：氯吡格雷药学可接受的盐55‑65重量份，填充剂30‑40重量份，多孔微粉硅胶5‑10重量份，相变材料3‑8重量份，润滑剂2‑5重量份，其中，所述的氯吡格雷药学可接受的盐是氯吡格雷游离碱与有机酸或者无机酸形成的盐,其细度≤10μm，氯吡格雷不论以何种盐形式存在，所述的重量份均以氯吡格雷游离碱(C₁₆H₁₆ClNO₂S)计，在后续表述时，氯吡格雷药学可接受的盐的重量份均指氯吡格雷游离碱(C₁₆H₁₆ClNO₂S)；所述的填充剂为淀粉、预胶化淀粉、蔗糖、微晶纤维素、乳糖、甘露醇、葡萄糖、果糖、磷酸氢钙、环糊精中的至少一种；所述的多孔微粉硅胶是由硅酸凝胶脱水而成的粒度在50‑100μm的多孔微粉，比表面积≥200m²/g；所述的相变材料选用固液转变温度在37‑45℃的酸、酯或酸与酯的混合物，为月桂酸、正葵酸与月桂酸以质量比1:1的混合物、正葵酸与肉豆蔻酸以质量比7:3的混合物、硬脂酸丁酯与肉豆蔻酸以质量比3：2的混合物或月桂酸与硬脂酸丁酯以质量比3：4的混合物；所述的润滑剂为聚乙烯蜡、硬脂酸、山嵛酸甘油酯中的至少一种；所述的氯吡格雷片剂，由如下方法制备而得：(1)将55‑65重量份的氯吡格雷药学可接受的盐和5‑10重量份的多孔微粉硅胶混合15‑25min，使细度≤10μm的氯吡格雷药学可接受的盐微粒进入多孔微粉硅胶的微孔内，得到预固定药粉；(2)将3‑8重量份的相变材料加热至完全熔化，然后与步骤（1）得到预固定药粉一起加入粉体分散机，分散机通过夹套冷却水维持温度在25‑30℃，在以800‑1200rpm的分散搅拌速度条件下，熔化的相变材料冷凝裹覆在多孔微粉硅胶微粒表面封孔，将氯吡格雷药学可接受的盐固定在多孔微粉硅胶微粒的孔道内；(3)将步骤（2）得到的包裹粉料过50目筛，与30‑40重量份的填充剂、2‑5重量份的润滑剂混合均匀送入旋转多冲压片机，将粉料压制成表面光滑圆形片剂，得到氯吡格雷片剂。