[发明专利]一种应用于足跟痛的药贴

摘要

本发明公开了一种应用于足跟痛的药贴，包含离型纸，所述拨开离型纸下方分别是中药膏层、天然乳胶层、防静电布层，所述中药膏层上下位置对应在天然乳胶层上分别设置了一组稀土永磁颗粒；所述中药膏层它是由下述重量份的中药原料配制成的：威灵仙3~10份、杜仲5~15份、黄柏10~20份、伸筋草10~30份、川芎3~8份、木瓜5~15份、红花8~15份、独活10~30份、冰片2~6份、黄酒30~50份。本发明制得的关于足跟痛药贴，针对足跖筋膜开始退行性改变，组成跖筋膜的纤维组织逐渐失去了弹性，具有快速修复筋膜、跟腱、跟骨后滑囊等损伤，缓解关节和软组织损伤引起的疼痛，促进健康恢复。

主权项

一种应用于足跟痛的药贴，包含离型纸（1），其特征在于，所述拨开离型纸（1）下方分别是中药膏层（2）、天然乳胶层（31）、防静电布层（4），所述中药膏层（2）上下位置对应在天然乳胶层上（31）分别设置了一组稀土永磁颗粒（32）；所述中药膏层（2）它是由下述重量份的中药原料配制成的：威灵仙3~10份、杜仲5~15份、黄柏10~20份、伸筋草10~30份、川芎3~8份、木瓜5~15份、红花8~15份、独活10~30份、冰片2~6份、黄酒30~50份。