[发明专利]一种半导体阀串压装集成用导轨装置

摘要

本发明提供了一种半导体阀串压装集成用导轨装置，包括水平设置的导轨，导轨上导向移动装配有半导体支撑座和散热器支撑座，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致。本发明的有益效果在于：阀串中的半导体和散热器可以按照顺序依次水平放置，相比竖直堆积的放置方法，这种放置方法减少了运输路径，因此劳动强度低，同时装配效率高。另外，半导体和散热器均依靠各自的支撑座来保证阀串的装配精度，相比竖直堆积时上部的器件以下部的器件为基准进行放置而言，本发明不会形成公差累积，提高了装配精度，使同一型号的半导体阀串差别小，集成模块的标准化程度高。

主权项

1.一种半导体阀串压装集成用导轨装置，其特征在于：包括水平设置的导轨，导轨上导向移动装配有半导体支撑座和散热器支撑座，半导体为IGBT，所述半导体阀串即为IGBT阀串，半导体支撑座上具有与IGBT的底部形状相吻合的半导体支撑面，散热器包括第一散热器和第二散热器，散热器支撑座上具有与第一散热器和第二散热器的底部形状相吻合的散热器支撑面，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致，所述导轨上还导向移动装配有绝缘盘支撑座和压力自适应组件支撑座，绝缘盘支撑座上具有与绝缘盘的底部形状相吻合的绝缘盘支撑面，压力自适应组件支撑座上具有与压力自适应组件的底部形状相吻合的压力自适应组件支撑面，所述压力自适应组件包括压力自适应锥窝和压力自适应锥头，所述半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座与导轨上设置有用于防止各支撑座脱出导轨的防脱结构，所述导轨的截面呈矩形，半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座上均设置有与导轨导向滑动配合的滑槽，所述防脱结构包括穿设在各支撑座中的防脱件以及设置在导轨侧面的与所述防脱件配合的防脱槽，所述防脱件包括与各相应支撑座螺纹连接的螺杆，螺杆的螺纹段端部连接有弹簧，弹簧的另一端连接有球，所述防脱槽为V形防脱槽，所述球为钢球，钢球与V形防脱槽滑动配合以防止各相应支撑座脱出导轨；使用时，首先应按照待压装的半导体阀串中各器件的图纸顺序将相应的支撑座装配在导轨上，两端的支撑座分别为压力自适应组件支撑座和绝缘盘支撑座，然后将各器件放置在相应的支撑座上，各器件放置完成后将碟簧套设在压力自适应锥头的圆柱段上，将应力锥装配在绝缘盘内，在应力锥的圆柱段上套设动端适配器，然后将静端固定板和动端固定板按照图纸规定的距离固定在水平工作台上，并使压力自适应锥头的圆柱段穿过静端固定板，使动端适配器的小径段穿过动端固定板、大径段与动端固定板挡止配合，绝缘拉杆穿过静端固定板和动端固定板，并用固定螺母固定，从而使静端固定板和动端固定板之间的距离保持不变；压装时，对应力锥施加水平的外力，各器件随相应的支撑座向另一侧滑动，各器件之间的间隙被填满，碟簧被压缩，应力锥与动端适配器之间出现间隙，当压力达到设定值时，将合适的垫片塞进应力锥和动端适配器之间的间隙中，当外部压力撤销后即可保持该压力，最后将横梁固定在静端固定板和动端固定板之间，至此就完成了IGBT阀串的压装集成；防脱件的结构设计不但可以实现防脱作用，同时由于弹簧和钢球的存在，在安装支撑座时，可以从上往下使钢球先与导轨接触，继续往下施力时，弹簧被压缩，钢球缩回，当支撑座安装到导轨后，钢球又被弹出，防止支撑座脱出导轨，这样就实现了支撑座的快速安装和拆卸。