[发明专利]基板处理装置和基板输送方法有效
| 申请号： | 201610685054.5 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106486403B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 绫部刚;诧间康司 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基本处理装置和基板处理方法。课题在于提高基板处理装置的生产率。在本发明中，在基于收容于承载件(C)的基板(晶圆W)的收容状态利用第一基板输送部(29)和第二基板输送部(30)来与所述承载件(C)之间输送所述基板(晶圆W)的基板处理装置(1)和基板输送方法中，根据所述基板(晶圆W)的收容状态对以下的情况进行选择：同时驱动所述第一基板输送部(29)和所述第二基板输送部(30)来同时利用所述第一基板输送部和所述第二基板输送部从所述承载件(C)搬出所述基板(晶圆W)的情况；以及仅驱动所述第二基板输送部(30)来仅利用所述第二基板输送部从所述承载件(C)搬出所述基板(晶圆W)的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 输送 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，具有：基板收容状态检测部，其对收容于承载件的基板的收容状态进行检测；第一基板输送部和第二基板输送部，所述第一基板输送部和所述第二基板输送部从所述承载件搬出所述基板；以及控制部，其基于所述基板收容状态检测部的检测结果来控制所述第一基板输送部和所述第二基板输送部，其中，所述控制部根据所述基板收容状态检测部的检测结果来对以下的情况进行选择：同时驱动所述第一基板输送部和所述第二基板输送部来同时利用所述第一基板输送部和所述第二基板输送部从所述承载件搬出所述基板的情况；以及仅驱动所述第二基板输送部来仅利用所述第二基板输送部从所述承载件搬出所述基板的情况。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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