[发明专利]印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板在审
| 申请号： | 201610685119.6 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106231785A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵波;喻恩;宋建远 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，其中，印刷电路板压合结构包括依次层叠设置的线路结构板层，至少一对具有对应关系的线路结构板层中，一线路结构板层的残铜率分布与对应的另一线路结构板层的残铜率分布大致呈镜像对称设置，线路结构板层的残铜率为线路结构板层上的布铜面积与线路结构板层的板面积之比。通过在具有对应关系的一对线路结构板层中一线路结构板层的残铜率分布与对应的另一线路结构板层的残铜率分布大致呈镜像对称设置，一线路结构板层对内产生的应力能够被具有对应关系的另一线路结构板层对内产生的应力抵消，从而避免印刷电路板压合结构内层应力集中，有效地防止印刷电路板压合结构出现板弯或板翘的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 以及 多层 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板压合结构，包括依次层叠设置的线路结构板层，所述线路结构板层的层数N，第M层的线路结构板层与第N+1‑M层的线路结构板层为对应关系，N和M均为正整数，且N为偶数，N大于M，其特征在于，至少一对具有对应关系的所述线路结构板层中，一所述线路结构板层的残铜率分布与对应的另一所述线路结构板层的残铜率分布大致呈镜像对称设置，其中，所述线路结构板层的残铜率为所述线路结构板层上的布铜面积与所述线路结构板层的板面积之比。
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