[发明专利]一种非制冷红外焦平面探测器微桥的制作方法和结构

摘要

本发明涉及一种非制冷红外焦平面探测器微桥的制作方法和结构，该制作方法包括：在以读出电路为基底的晶圆上制备反射层；在反射层上依次制备绝缘介质层、第一牺牲层和第一支撑层；蚀刻第一支撑层，在反射层上方制备第一通孔；在第一支撑层上依次制备第一电极、第一介质层、第一钝化层、第二牺牲层、第二支撑层、热敏层、保护层；蚀刻第二支撑层，在第一电极上方制备第二通孔；蚀刻保护层，在热敏层上方制备接触孔；在热敏层及第二支撑层上依次制备第二电极、第二介质层、第二钝化层、第三牺牲层、第三支撑层、第三钝化层；释放各层牺牲层，得到探测器结构。本发明通过三层微桥结构提高了像素结构的有效填充因子及红外吸收效率。

主权项

1.一种非制冷红外焦平面探测器微桥的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，在以读出电路为基底的晶圆上制备反射层；步骤2，在所述反射层上依次制备绝缘介质层、第一牺牲层和第一支撑层；步骤3，光刻和蚀刻所述绝缘介质层和第一支撑层，在所述反射层上制备第一通孔；步骤4，在所述第一支撑层上依次制备第一电极、第一介质层、第一钝化层、第二牺牲层、第二支撑层、热敏层和保护层；步骤5，光刻和蚀刻所述第一介质层和第二支撑层，在所述第一电极上制备第二通孔；步骤6，光刻和蚀刻所述保护层，在所述热敏层上制备接触孔；步骤7，在所述热敏层及所述第二支撑层上依次制备第二电极、第二介质层、第二钝化层、第三牺牲层、第三支撑层和第三钝化层；步骤8，释放所述第一牺牲层、所述第二牺牲层和所述第三牺牲层，得到三层微桥结构。