[发明专利]一种透明玻璃基双层电路板的制备方法

摘要

本发明提供了一种透明玻璃基双层电路板的制备方法，在玻璃基板上开孔并安装空心铜管，在玻璃基板上依次印刷、固化导电浆料，最后将玻璃基板置于高温环境中维持一定时间，随后冷却至常温，使得导电浆料与玻璃基板熔融为一体形成导电线路，导电线路分布于玻璃基板的表面并且成为玻璃基板的一部分，两个导电线路通过空心铜管形成电导通，得到透明玻璃基双层电路板；本发明采用普通玻璃作为绝缘板，相比于现有的双面布线印制电路板，制作出来的玻璃基双层电路板能保证高透光率，透光率超过90％，并且成本低，玻璃基板上印刷的导电浆料采用先单面依次固化后同时熔融的制备工艺，使得双层导电线路一次成型，双层导电线路品质一致，保证产品质量。

主权项

1.一种透明玻璃基双层电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在玻璃基板上开设均匀分布并且贯通玻璃基板的电导孔，所述电导孔为直径小于2mm的圆通孔；(2)在电导孔中安装与电导孔尺寸相匹配并且长度等于玻璃基板厚度的空心铜管，并使空心铜管的端面与玻璃基板的表面齐平；(3)将导体粉末、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇和顺丁烯二酸二丁酯按65～75：3：5～10：10～20：1～3的质量比配制成为导电浆料，将导电浆料印刷在玻璃基板的其中一个平面上；(4)将单面印刷导电浆料的玻璃基板在120～150℃的温度下烘烤100～300秒，使得导电浆料固化；(5)将导电浆料印刷在玻璃基板的另一个平面上，随后将双面印刷导电浆料的玻璃基板在120～150℃的温度下烘烤100～300秒，使得两个平面上的导电浆料均固化；(6)将玻璃基板置于550～600℃温度环境中300～360秒，然后置于710～730℃温度环境中维持120～220秒，最后冷却至常温，使得导电浆料与玻璃基板熔融为一体形成导电线路，导电线路分布于玻璃基板的表面并且成为玻璃基板的一部分，玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐，两个导电线路通过空心铜管形成电导通，得到透明玻璃基双层电路板。