[发明专利]钨/铜或钨/钢接头及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610686197.8 申请日: 2016-08-17
公开(公告)号: CN106041350B 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 毛样武;彭良荥;王戈明;邓泉荣;王升高 申请(专利权)人: 武汉工程大学
主分类号: B23K35/00 分类号: B23K35/00;B23K1/19;B23K1/20
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 崔友明
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头。所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构,包括用来与钨连接的Cu‑TiH2层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu合金层、用来与所述Cu‑TiH2层和Ag‑Cu合金层分别连接的位于中间的Cu层。其制备方法包括下述步骤1)将Cu粉和TiH2粉混合,加入酒精研磨,直到酒精完全挥发,再加入丙三醇调和,得Cu‑TiH2膏状焊料;2)在铜或钢块上依次放置Ag‑Cu合金箔、Cu箔,再在Cu箔上涂覆步骤1得到的Cu‑TiH2膏状焊料,最后盖上将钨块,将整体放入模具中,钎焊,得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备方法简单,易于操作,原料成本低廉;制得的连接钨/铜或钨/钢接头,其连接层均匀致密,接头界面结合良好,无裂纹及孔隙等缺陷,接头连接强度较高。
搜索关键词: 接头 及其 制备 方法
【主权项】:
一种钨/铜或钨/钢接头,其特征在于,所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构,包括:用来与钨连接的Cu‑TiH2层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu合金层、用来与所述Cu‑TiH2层和Ag‑Cu合金层分别连接的位于中间的Cu层;其中,所述Cu‑TiH2层中TiH2与Cu的质量比为1:4~5。
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