[发明专利]铝基刚挠结合板及其加工方法有效
申请号: | 201610686446.3 | 申请日: | 2016-08-18 |
公开(公告)号: | CN106255311B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 孟昭光;刘福会;袁咏仪 | 申请(专利权)人: | 东莞市五株电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种铝基刚挠结合板及其加工方法。所述铝基刚挠结合板包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基。本发明提供的铝基刚挠结合板及其加工方法集金属高导热性和挠性电路设计于一体的铝基刚挠结合印制板,将有效解决大功率元件或因元器件过于集中所带来的散热问题,同时亦可实现挠性电路的三维安装,极大地节约安装空间,在LED、小型高精密电子设备等领域应用广泛,具有广阔的发展前景。 | ||
搜索关键词: | 铝基刚挠 结合 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铝基刚挠结合板的加工方法,所述铝基刚挠结合板包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基,所述铝基包括多个通孔,所述铝基刚挠结合板还包括铜柱,所述铜柱与所述通孔尺寸相匹配,所述铜柱设于所述通孔内,所述软性电路板和所述铝基通过纯胶粘接固定,其特征在于,该加工方法包括如下步骤:制作具通孔的铝基和尺寸与所述通孔匹配的铜柱,将所述铜柱插入于所述通孔内;提供软性电路板和纯胶,将所述软性电路板的一表面和所述铝基压合,并通过纯胶粘接固定;提供覆盖膜,将所述覆盖膜设置于所述软性电路板的另一相对表面;在所述软性电路板的一端制作卡槽,所述卡槽包括收容槽和收容于所述收容槽的第一导电片;在所述软性电路板的另一相对端制作与所述收容槽尺寸匹配的卡块,在所述卡块表面设置第二导电片,完成所述铝基刚挠结合板的加工。
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