[发明专利]铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法有效
| 申请号： | 201610687837.7 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106163126B | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 乔迪克森 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,包括如下步骤：步骤一，将半固化片热压固化，在热压固化后的半固化片上覆盖离形纸，压合后再将离型纸撕掉，造出无铜基板；步骤二，将无铜基板上沉积第一薄铜层；步骤三，使用光感膜影像转移的方法在第一薄铜层上造出具有图型的光感膜；步骤四，用电镀方法镀上第二铜层；步骤五，把光感膜去除,以快速蚀刻的方式把第一薄铜层去除,只留下高分辨率的图型线路镀层。本发明提供一种铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法，从而提高印刷电路板的信号稳定性,且在最终压合时具有良好的尺寸稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜面低 粗糙 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,其特征在于，包括如下步骤：步骤一，将半固化片热压固化，在热压固化后的半固化片上覆盖离型纸，压合后再将离型纸撕掉，造出无铜基板；步骤二，将无铜基板上沉积第一薄铜层；步骤三，使用光感膜影像转移的方法在第一薄铜层上造出具有图型的光感膜；步骤四，用电镀方法镀上第二铜层；步骤五，把光感膜去除,以快速蚀刻的方式把第一薄铜层去除,只留下高分辨率的图型线路镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沪士电子股份有限公司，未经沪士电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610687837.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带电源线的数据通讯电缆
- 下一篇：一种多层特种绕包带绕包防火电力电缆
