[发明专利]用于4G或5G网络电路板基材的层压布及其制造工艺

摘要

本发明涉及用于4G或5G网络电路板基材的层压布及其制造工艺，层压布由无碱玻璃纤维基布和聚四氟乙烯涂层构成，无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有聚四氟乙烯涂层，聚四氟乙烯涂层有两层或两层以上，层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。层压布的制造工艺，包括：(1)坯布脱蜡；(2)低温浸胶处理；(3)高温烧结；(4)收卷得到涂覆有聚四氟乙烯涂层的玻璃纤维层压布成品。本发明生产的PTFE玻璃纤维层压布用作4G或5G网络电路板基材，基材面平整光滑，边缘不卷曲，易于操作，提高生产效率。本发明大幅度提高基材面的平整度，用作4G或5G网络电路板基材的介电性能稳定，耐候性好，适用于各类环境使用。

主权项

1.一种用于4G或5G网络电路板基材层压布的制造工艺，所述层压布由无碱玻璃纤维基布和聚四氟乙烯涂层构成，层压布包括两层或两层以上无碱玻璃纤维基布，每层玻璃纤维基布的两面均覆盖有聚四氟乙烯涂层；所述无碱玻璃纤维基布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米；所述层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间，其特征是所述制造工艺包括以下步骤：(1)坯布脱蜡，将无碱玻璃纤维坯布通过脱蜡仓进行脱蜡处理，脱蜡温度分别设置为415℃、395℃、350℃、210℃；(2)低温浸胶处理，在浸胶机的胶槽中注入聚四氟乙烯(PTFE)乳液，对于玻璃纤维布至少分别进行三次浸胶处理，同时对玻璃纤维布进行烘培，烘培区设置四个温区，四个温区的温度分别设置为265℃、216℃、110℃、35℃；(3)高温烧结，将经过浸胶处理的玻璃纤维布输送到烧结区进行高温烧结，烧结区设置四个温区，四个温区的温度分别设置为363℃、285℃、178℃、35℃；(4)收卷，将经过高温烧结的玻璃纤维布输送经过张力辊张紧，然后输送到收卷辊，收卷后即得到涂覆有聚四氟乙烯涂层的玻璃纤维层压布成品；所述步骤(1)玻璃纤维布运转的速度为30米/分钟；所述步骤(4)玻璃纤维布收卷的速度为0.8‑0.95米/分钟；所述步骤(2)三次浸胶处理的PTFE乳液浓度分别是35‑45％、45‑50％、50‑55％；所述步骤(1)无碱玻璃纤维坯布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米，其宽度相应为900毫米、1050毫米、1050毫米。