[发明专利]基板的吸附方法及研磨装置、基板保持装置及其基板吸附判定方法与压力控制方法有效

专利信息
申请号: 201610688808.2 申请日: 2016-08-18
公开(公告)号: CN106466806B 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 篠崎弘行;福岛诚;锅谷治 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;B24B37/27;H01L21/304
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法,使基板吸附于顶环,该基板吸附方法包括:抽真空工序,在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下,对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空;流量计测工序,对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测;判定工序,基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定;分离工序,在判定为基板吸附到顶环之后,使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
搜索关键词: 吸附 方法 研磨 装置 保持 及其 判定 压力 控制
【主权项】:
一种基板吸附方法,在该基板吸附方法中,使基板吸附于顶环,该顶环具有顶环主体和设于该顶环主体的下方的弹性膜,该基板吸附方法的特征在于,该基板吸附方法包括如下工序:抽真空工序,在该抽真空工序中,在所述基板的下表面支承于支承部件、所述基板的上表面与所述弹性膜的下表面接触的状态下,对在所述弹性膜的上表面与所述顶环主体之间呈同心圆状地形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空;流量计测工序,在该流量计测工序中,对相对于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测;判定工序,在该判定工序中,基于所述气体的流量对所述基板是否已吸附到所述顶环进行判定;以及分离工序,在该分离工序中,在判定为所述基板已吸附到所述顶环之后,使吸附有所述基板的所述弹性膜与所述支承部件分离。
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