[发明专利]一种芯片加电夹具结构在审
申请号: | 201610690310.X | 申请日: | 2016-08-20 |
公开(公告)号: | CN107768301A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 韩海威 | 申请(专利权)人: | 韩海威 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片加电夹具结构,包括壳体,壳体内部设置有旋转杆和转盘,旋转杆和转盘相互连接,转盘连接有螺牙杆,壳体上方设置有插座,螺牙杆与插座连接;壳体外部设置有移动块,插座设置在移动块的中心线交叉处,移动块均连接有探针,探针穿过对应的移动块后与插座内部连接;壳体外部设置有气缸,气缸之间设置有连接块,连接块均与气缸的活塞连接,连接块连接有转动杆,转动杆插入壳体中与旋转杆连接。该结构用来在光通信行业中的生产设备上对芯片加电并固定,使各种耦合作业能准确进行,以实现电转换成的光信号进入光纤或光缆,通过光纤或光缆进行光信号传输,使用寿命长比常规夹具增加10倍以上,加电稳定性高,容易实现自动装夹。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 夹具 结构 | ||
【主权项】:
一种芯片加电夹具结构,包括壳体(9),其特征在于:所述壳体(9)内部设置有旋转杆和转盘,且旋转杆和转盘相互连接,转盘连接有螺牙杆,壳体(9)上方设置有插座(17),螺牙杆与插座(17)连接;所述壳体(9)外部设置有若干个移动块,移动块能够随着转盘向接近壳体(9)的中心线方向移动,插座(17)设置在移动块的中心线交叉处,移动块均连接有探针,探针穿过对应的移动块后与插座(17)内部连接;所述壳体(9)外部设置有气缸,气缸之间设置有连接块(16),连接块(16)均与气缸的活塞连接,连接块(16)连接有转动杆(15),转动杆(15)插入壳体(9)中与旋转杆连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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