[发明专利]一种双层电路板结构的制作方法有效
| 申请号： | 201610690922.9 | 申请日： | 2016-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN106255345B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 姚清群 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 刘花 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双层电路板结构的制作方法，用于进行双层电路板结构的制作，包括以下步骤：1）将用于构建双层电路板结构的原材料进行质检，保留合格的原材料以备进行双层电路板结构的构建；2）将双层电路板结构中的两层用于进行电路安装的安装板层上布设该安装板层上设置的电路；3）按照至下而上为底板（11）、第一安装板层（3）、绝缘物质层（10）、绝缘层（6）的顺序进行双层电路板结构的封装；4）经步骤3）后，在双层电路板结构中设置内连接体（9）、主控制引线（1）及信号端子（7）；5）经步骤4）后，利用外壳（2）将步骤4）所得结构进行封装，得双层电路板结构；利用简单化、实用化的制作工艺流程进行双层电路板结构的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 电路板 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双层电路板结构的制作方法，其特征在于：用于进行双层电路板结构的制作，包括以下步骤：1）将用于构建双层电路板结构的原材料进行质检，保留合格的原材料以备进行双层电路板结构的构建；2）将双层电路板结构中的两层用于进行电路安装的安装板层上布设该安装板层上设置的电路；3）按照至下而上为底板（11）、第一安装板层（3）、绝缘物质层（10）、绝缘层（6）的顺序进行双层电路板结构的封装；4）经步骤3）后，在双层电路板结构中设置内连接体（9）、主控制引线（1）及信号端子（7）；5）经步骤4）后，利用外壳（2）将步骤4）所得结构进行封装，得双层电路板结构。
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