[发明专利]埋铜板制作方法

摘要

本发明提供了一种埋铜板制作方法。所述埋铜板制作方法包括提供多块基板和PP板，分别在多块所述基板和所述PP板上锣出嵌装孔；将锣孔后的所述基板和PP板依次叠置设置，提供铆钉，通过所述铆钉将多块锣孔后的所述基板和PP板铆接形成一芯板，所述基板和PP板上开设的嵌装孔位置相对形成一嵌装通孔，所述嵌装通孔与待镶嵌的所述铜块尺寸相匹配；将所述铜块对准所述嵌装通孔，后将所述铜块压入所述嵌装通孔中。本发明的埋铜板制作方法可以用于散热的铜块压合在电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本发明在压合电路板的过程中同时将铜块压入电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率。

主权项

一种埋铜板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供铜基，将所述铜基锣为铜块，提供多块基板和PP板，分别在多块所述基板和所述PP板上锣出嵌装孔；将锣孔后的所述基板和PP板依次叠置设置，提供铆钉，通过所述铆钉将多块锣孔后的所述基板和PP板铆接形成一芯板，所述基板和PP板上开设的嵌装孔位置相对形成一嵌装通孔，所述嵌装通孔与待镶嵌的所述铜块尺寸相匹配；将所述铜块对准所述嵌装通孔，后将所述铜块压入所述嵌装通孔中；提供多块层叠设置的所述基板和PP板，叠设于所述芯板的顶面和底面，且相邻的两块所述基板之间至少放置有一块PP板；对上述板进行压合，使得所述PP板和具嵌装孔的PP板熔化，熔化胶体将所述基板、PP板、锣孔后的基板、锣孔后的PP板及铜块粘合，形成一电路板；提供打磨机，用所述打磨机对所述电路板的表面进行打磨，去除从嵌装通孔中流出的多余胶体。