[发明专利]可加成固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体封装体有效
| 申请号： | 201610692549.0 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106467669B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 楠木贵行;井口洋之 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K5/54;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及可加成固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体封装体，该可加成固化的有机聚硅氧烷组合物包括(A)每分子具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的硅亚苯基低聚物和(C)氢化硅烷化催化剂，固化成具有令人满意的硬度和抗裂性的产物。 | ||
| 搜索关键词： | 加成 固化 有机 聚硅氧烷 组合 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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