[发明专利]一种数字芯片功能测试方法及系统有效
申请号: | 201610693431.X | 申请日: | 2016-08-19 |
公开(公告)号: | CN106405388B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 史江义;李钊;缪磊;马佩军;古生霖;舒浩 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | G01R31/319 | 分类号: | G01R31/319;G01R31/3183 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 韦全生;王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提出了一种数字芯片功能测试方法及系统,用于解决现有技术中存在的测试准确率低的技术问题,本发明考虑了应用系统环境因素和故障信息对测试结果的影响,测试方法的步骤为:产生理想数字激励向量;应用系统环境模拟;故障信息模拟;模拟故障信号放大;整形和量化;受到应用系统环境影响的理想激励向量与故障信息叠加,产生最终测试向量;将最终测试向量输入给待测试芯片系统;检验输出响应的正确性,得出测试结论;测试系统包括依次相连的故障发生器、信号放大器、整形和量化器,依次相连的理想激励向量发生器和应用系统环境模拟器,整形和量化器及应用系统环境模拟器的输出端连接有叠加器,叠加器的输出端连接有待测试芯片系统。 | ||
搜索关键词: | 一种 数字 芯片 功能 测试 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种数字芯片功能测试方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)理想激励向量发生器根据待测试芯片的设计规范,产生理想数字激励向量;(2)应用系统环境模拟器对步骤(1)产生的理想数字激励向量进行应用系统环境模拟,得到受到应用系统环境影响的数字激励向量;(3)故障发生器模拟待测试数字芯片工作时可能遇到的故障信息,得到模拟故障信号;(4)信号放大器对步骤(3)得到的模拟故障信号进行放大;(5)整形和量化器对步骤(4)经放大的模拟故障信号进行整形和量化,得到数字故障信号;(6)叠加器将步骤(2)得到的数字激励向量和步骤(5)得到的数字故障信号进行叠加整合,得到待测试芯片的最终测试向量;(7)叠加器将步骤(6)得到的最终测试向量输入给包含待测试数字芯片的PCB板级测试系统,测试系统得到输出响应;(8)检验测试系统得到的输出响应的正确性,得出测试结论。
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