[发明专利]一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺

摘要

本发明涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺，包括以下步骤：准备第一软板与单铜箔层软板并压合形成基础软板；在基础软板上打孔并做出导通体；用覆盖膜覆盖所打的孔；预压得到保护膜纯胶片；将切割好的保护膜纯胶片覆盖在覆盖膜上，软硬结合印刷线路板坯板；制作盖板并在盖板上打出通孔，在通孔内镀铜形成导通柱；将盖板压在软硬结合印刷线路板坯板的上下表面，形成软硬结合印刷线路板半成品；揭盖后得到软硬结合印刷线路板成品。本发明通过增加保护膜的厚度，从面解决皱折、点粘难操作和点粘时间长等问题。

主权项

1.一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：a、准备第一软板层（1.1）、第一铜箔层（1.2）与第二铜箔层（1.3），将第一铜箔层（1.2）固定在第一软板层（1.1）的上表面，将第二铜箔层（1.3）固定在第一软板层（1.1）的下表面，形成第一软板；b、取两张单铜箔层软板，单铜箔层软板包括第二软板层（2.1）与第三铜箔层（2.2），在第二软板层（2.1）的一个表面上固定有第三铜箔层（2.2）；c、在第一软板的上方放置一张单铜箔层软板，在第一软板的下方放置另一张单铜箔层软板，使得位于第一软板上方的单铜箔层软板中的第三铜箔层（2.2）朝上，位于第一软板下方的单铜箔层软板中的第三铜箔层（2.2）朝下；在第一铜箔层（1.2）与相邻的第二软板层（2.1）之间放入两块纯胶层（3）与两块半固化层（4），纯胶层（3）与半固化层（4）呈交错设置；在第二铜箔层（1.3）与相邻的第二软板层（2.1）之间放入两块纯胶层（3）与两块半固化层（4），纯胶层（3）与半固化层（4）呈交错设置；放好后，将它们压合在一起，形成基础软板；d、在对应纯胶层（3）位置的基础软板上打出左右两个通孔（5.1），在每个通孔（5.1）的内壁镀铜，形成导通体（5.2），导通体（5.2）与第一铜箔层（1.2）、第二铜箔层（1.3）与第三铜箔层（2.2）导通；e、取四片覆盖膜（6）并使用覆盖膜（6）将左右两个通孔（5.1）的上下两端覆盖，在对应覆盖左侧通孔（5.2）上端的覆盖膜（6）上开出覆盖孔（6.2），覆盖孔（6.2）避开该通孔（5.1）；f、取纯胶片（7.1）与保护膜（7.2），将纯胶片（7.1）与保护膜（7.2）的PI面预压在一起，得到保护膜纯胶片；g、将保护膜纯胶片切割成与覆盖膜（6）的形状大小相同的片状，并将切割好的保护膜纯胶片覆盖在对应的覆盖膜（6）上，形成软硬结合印刷线路板坯板；h、取第四铜箔层（8.1）与半固化片（8.2）并将它们预压在一起，形成盖板，在盖板上打出通孔，并在通孔内镀铜形成导通柱（8.3）；i、将一层或者多层盖板压在软硬结合印刷线路板坯板的上下表面，形成软硬结合印刷线路板半成品；j、沿着覆盖膜（6）的轮廓线在盖板上做出切割线，并沿着切割线将盖板揭去，得到软硬结合印刷线路板成品。