[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610693914.X | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106469708B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 桂洋介;田沼祐辅 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭;郝传鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。根据本发明，能够提高半导体装置的可靠性。半导体装置(PKG1)包括搭载于配线基板(10)的上表面(10t)的半导体设备(半导体芯片或者半导体封装体)即存储设备(MC)。并且，在上表面(10t)，存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s1)之间的间隔(SP1)小于存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s2)之间的间隔(SP2)。并且，在上表面(10t)，在存储设备(M1)和基板边(10s1)之间形成有阻止部(DM)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：配线基板，其具有第1面、形成于所述第1面的第1绝缘膜以及形成于所述第1绝缘膜的阻止部；第1半导体设备，其搭载于所述配线基板的所述第1面上；第1树脂，其位于所述第1绝缘膜和所述第1半导体设备之间，其中，所述第1面具有第1边以及位于与所述第1边相对的一侧的第2边，所述第1半导体设备和所述第1边之间的间隔小于所述第1半导体设备和所述第2边之间的间隔，所述阻止部形成在所述第1半导体设备和所述第1边之间，并且在所述第1半导体设备和所述第2边之间并未形成有阻止部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社，未经瑞萨电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610693914.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子封装件及其制法
- 下一篇：IC集成封装使用的陶瓷基板结构
