[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610694218.0 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106469686B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 细见刚 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到一种在封装件的封装后能够观察内部，并且能够容易地辨识封装件的外观的半导体装置。半导体装置具有：半导体芯片(2)，其具有电子部件(3)；以及封装件(1)，其将半导体芯片(2)封装。封装件(1)具有对可见光不透明而对近红外光或者近紫外光透明的透明部(5)。透明部(5)配置于能够通过近红外光或者近紫外光而从外部观察电子部件(3)的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体芯片，其具有包含晶体管或电路的电子部件；以及封装件，其将所述半导体芯片封装，所述封装件具有对可见光不透明而对近红外光或者近紫外光透明的透明部，所述透明部是具有基材、透明导电膜以及可视光吸收材料的膜的盖层，所述透明部配置于能够通过所述近红外光或者所述近紫外光而从外部观察作为检查对象的所述电子部件的位置，所述半导体装置为微波通信用高频信号放大器件、开关器件、振荡器、以及MMIC中的任一个。
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