[发明专利]印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法

摘要

公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。

主权项

1.一种印刷电路板，包括：绝缘层；镀覆籽晶层，所述镀覆籽晶层设置在所述绝缘层上并由具有铜的导电金属材料形成；第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述镀覆籽晶层上并由具有铜的导电金属材料形成；第二电路图案，所述第二电路图案设置在所述第一电路图案上并由具有铜的导电金属材料形成；以及顶部金属层，所述顶部金属层设置在所述第二电路图案上并由仅包括金的金属或由包括金的合金形成，其中，所述顶部金属层包括：第一部分，所述第一部分与所述第二电路图案直接接触；以及第二部分，所述第二部分从所述第一部分延伸，并且其中，所述第二电路图案的下表面的一部分位于比所述第一电路图案的上表面的一部分低的水平处，并且其中，所述第二电路图案的所述下表面的所述一部分与所述第一电路图案的所述上表面直接物理接触。