[发明专利]一种减小晶粒度的多晶硅铸锭方法有效
申请号: | 201610694944.2 | 申请日: | 2016-08-19 |
公开(公告)号: | CN106087046B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 虢虎平;刘波波;贺鹏;史燕凯 | 申请(专利权)人: | 西安华晶电子技术股份有限公司 |
主分类号: | C30B28/06 | 分类号: | C30B28/06;C30B29/06;C30B33/02 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710077 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种减小晶粒度的多晶硅铸锭方法,包括以下步骤:一、装料;二、预热;三、熔化;四、熔化后至长晶前处理:401、降温:将多晶硅铸锭炉的加热温度由T2降至T3,并保温15~25min,T2=1540~1560℃,T3=1410~1420℃;402、升温:将多晶硅铸锭炉的加热温度由T3升至T4,并保温8~15min,T4=1435~1445℃;五、长晶:将多晶硅铸锭炉的加热温度控制在T4并进行定向凝固,直至完成长晶过程;六、退火及冷却。本发明方法步骤简单、设计合理且实现简便、使用效果好,通过增设熔化后至长晶前处理步骤,并对长晶工艺进行调整,能有效减小晶粒度,提高铸锭成品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 减小 晶粒 多晶 铸锭 方法 | ||
【主权项】:
1.一种减小晶粒度的多晶硅铸锭方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、装料:将内装硅料的坩埚(1)装入多晶硅铸锭炉(3);步骤一中所述多晶硅铸锭炉(3)内设置有气体冷却装置;步骤二、预热:采用多晶硅铸锭炉(3)对装于坩埚(1)内的硅料进行预热,并将多晶硅铸锭炉(3)的加热温度逐步提升至T1;预热时间为4h~6h,其中T1=1125℃~1285℃;步骤三、熔化:采用多晶硅铸锭炉(3)对装于坩埚(1)内的硅料进行熔化,熔化温度为T1~T2;其中T2=1540℃~1560℃;步骤四、熔化后至长晶前处理,过程如下:步骤401、降温:将多晶硅铸锭炉(3)的加热温度由T2降至T3,并保温15min~25min;其中T3=1410℃~1420℃;步骤402、升温:将多晶硅铸锭炉(3)的加热温度由T3升至T4,并保温8min~15min;其中T4=1435℃~1445℃;步骤五、长晶:将多晶硅铸锭炉(3)的加热温度控制在T4并进行定向凝固,直至完成长晶过程;步骤六、退火及冷却:步骤五中长晶过程完成后,进行退火与冷却,并获得加工成型的所述多晶硅铸锭;步骤六中进行退火及冷却时,过程如下:步骤601、第一次退火:经50min~70min将多晶硅铸锭炉(3)的加热温度降至T5,并保温2h~3h;其中,T5=1250℃~1280℃;步骤602、第二次退火:经50min~70min将多晶硅铸锭炉(3)的加热温度由T5降至T6,并保温2h~3h;T6=900℃~950℃;步骤603、冷却:将所加工多晶硅铸锭随炉冷却至室温,获得加工成型的所述多晶硅铸锭。
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