[发明专利]一种PCB板的散热结构及该散热结构的制作方法在审
| 申请号： | 201610695452.5 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106304616A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 叶飞 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 朱文杰 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板的散热结构及该散热结构的制作方法。所述PCB板包括第一层、第二层以及设置于所述第一层和第二层之间的第一中间层。所述散热结构包括散热焊盘、散热过孔和锣槽孔。所述散热焊盘设置于所述第一层，且位于所述第一层背离所述第一中间层的一表面。所述散热过孔贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层，所述散热过孔内填充有具有导热功能的第一介质。所述锣槽孔贯穿所述第二层且延伸至所述第一中间层，所述锣槽孔与所述散热过孔连通，所述锣槽孔内填充有具有导热功能且与所述第一介质接触的第二介质。本实施例所述的PCB板的散热结构及该散热结构的制作方法，能够快速有效地将所述散热焊盘吸收的热量导向PCB板的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的散热结构，其特征在于，所述PCB板包括第一层、第二层以及设置于所述第一层和第二层之间的第一中间层，所述散热结构包括散热焊盘、散热过孔和锣槽孔；所述散热焊盘设置于所述第一层，且位于所述第一层背离所述第一中间层的一表面；所述散热过孔贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层，所述散热过孔内填充有具有导热功能的第一介质；所述锣槽孔贯穿所述第二层且延伸至所述第一中间层，所述锣槽孔与所述散热过孔连通，所述锣槽孔内填充有具有导热功能的第二介质，所述第二介质与所述第一介质接触。
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