[发明专利]一种光导配光LED保护罩结构及其光导配光汽车灯具在审

专利信息
申请号: 201610695805.1 申请日: 2016-08-19
公开(公告)号: CN106122871A 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 沈海军;康博;严彬华;王磊 申请(专利权)人: 上海小糸车灯有限公司
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V8/00;F21V15/02;F21V29/70;F21Y115/10;F21W101/02
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 刘立平
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种光导配光LED保护罩结构及其光导配光汽车灯具,涉及一般车辆照明或信号装置的布置,尤其涉及一种用于保护光导配光汽车灯具LED芯片的光导配光LED保护罩结构,以及使用该光导配光LED保护罩结构的汽车灯具,光导配光汽车灯具包括用于车灯配光的光导和贴装LED芯片的线路板,在线路板的LED芯片侧配置围绕LED芯片的LED保护罩;LED保护罩的高度H等于LED芯片的高度h与最小保护间隙d之和,LED保护罩的长度和宽度方向均大于LED芯片并且小于光导的进光面,以保证光导的进光面在任何状态下都碰触不到LED芯片的半导体晶片。能够保护LED芯片的半导体晶片不受碰伤,避免因车辆震动或光导变形引起光导与LED芯片发生碰撞而最终造成车灯整体报废的风险。
搜索关键词: 一种 光导配光 led 护罩 结构 及其 汽车 灯具
【主权项】:
一种光导配光LED保护罩结构,用于光导配光汽车灯具,所述的光导配光汽车灯具包括用于车灯配光的光导和贴装LED芯片的线路板,其特征在于:在所述线路板的LED芯片侧配置围绕LED芯片的LED保护罩;所述LED保护罩的高度等于LED芯片的高度与最小保护间隙之和,LED保护罩的长度和宽度方向均大于LED芯片并且小于光导的进光面,以保证光导的进光面在任何状态下都碰触不到LED芯片的半导体晶片;其中,最小保护间隙是光导的进光面与LED芯片的半导体晶片表面之间允许的最小间距。
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