[发明专利]一种高良品率的电镀PC-ABS合金材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610696500.2 申请日: 2016-08-19
公开(公告)号: CN106317825B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 柏莲桂;李强;罗明华;辛敏琦;王正磊;李军宏 申请(专利权)人: 广东锦湖日丽高分子材料有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L55/02;C08K13/02;C08K3/26;C08K5/134;C08K5/526
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;侯桂丽
地址: 528500 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高良品率的电镀PC‑ABS合金材料及其制备方法,其电镀PC‑ABS合金材料包括以下重量份数的组分:PC树脂20‑70份,小粒径ABS树脂10‑50份,大粒径ABS树脂10‑50份,纳米碳酸钙5‑10份,辅助剂0.2‑2份,提出一种高良品率的电镀PC‑ABS合金材料,组分采用纳米碳酸钙及不同粒径的ABS树脂,获得的合金材料具有容易电镀、电镀结合力高的特点;另一方面,本发明提出的方法简单易行,可获得高的良品率。
搜索关键词: 电镀 良品率 纳米碳酸钙 合金材料 制备 重量份数 大粒径 辅助剂 结合力 小粒径 粒径
【主权项】:
1.一种高良品率的电镀PC‑ABS合金材料,其特征在于:包括以下重量份数的配方组分:PC树脂55份,小粒径ABS树脂30份,大粒径ABS树脂10份,纳米碳酸钙5份;其中,所述小粒径ABS树脂的粒径为0.1‑0.7μm,所述大粒径ABS树脂的粒径为1.0‑1.5μm;所述的纳米碳酸钙粒径为100~500nm;所述小粒径ABS树脂为丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯组成的接枝共聚物;所述小粒径ABS树脂的相对分子量为130000~250000g/mol,其中丁二烯重量百分比含量为10~60%,丙烯腈重量百分比含量为15~32%,苯乙烯重量百分比含量为20~40%;所述大粒径的ABS树脂为丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯组成的接枝共聚物;所述大粒径ABS树脂的相对分子量为100000~180000g/mol,其中丁二烯重量百分比含量为10~30%,丙烯腈重量百分比含量为15~32%,苯乙烯重量百分比含量为40~60%。
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