[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201610696908.X | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106469667B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 中泽和辉;白滨裕规;冈本芳枝 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01J37/32;C23C16/513;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;王玉玲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减小基板面内的处理量的偏差的基板处理装置、及基板处理方法。具体而言，实施方式所涉及的基板处理装置具备：处理部，在与大气压相比被减压的气氛下，在基板上实施处理；搬运部，在比实施所述处理时的压力更高压力的环境中，对所述基板进行搬运；加载互锁真空部，被设置在所述处理部和所述搬运部之间；及交接部，被设置在所述加载互锁真空部和所述处理部之间。所述加载互锁真空部具有支撑所述基板的支撑部、及使所述支撑部的旋转方向上的位置移动的驱动部。所述交接部在所述处理部的所述基板的处理的中途将所述基板从所述处理部交接到所述支撑部，所述驱动部使所述交接后的基板的旋转方向上的位置移动。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，具备：处理部，在与大气压相比被减压的气氛下，在基板上实施处理；搬运部，在比实施所述处理时的压力更高压力的环境中，对所述基板进行搬运；加载互锁真空部，被设置在所述处理部和所述搬运部之间；及交接部，被设置在所述加载互锁真空部和所述处理部之间，所述加载互锁真空部具有支撑所述基板的支撑部、及使所述支撑部的旋转方向上的位置移动的驱动部，所述交接部在所述处理部的所述基板的处理的中途将所述基板从所述处理部交接到所述支撑部，所述驱动部使所述交接后的基板的旋转方向上的位置移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
