[发明专利]评估集成电路的系统及方法有效
申请号: | 201610697856.8 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN106528905B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 桑迪·库马·戈埃尔;黄智强;李云汉 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明的实施例提供了一种方法,方法包括:建立智力成果(IP)库、应用库和技术库;基于应用数据,从IP库中选择有效的配置以用于对应的IP和至少一个子系统,以响应于用户定义的需求,通过模型生成器生成有效的配置的性能、功率、面积和成本(PPAC)模型;基于PPAC模型,创建至少一种架构,该至少一种架构包括至少一个对应的IP和用于该至少一个对应的IP的至少一个有效的配置;以及,通过PPAC探测器访问技术库,基于技术数据,通过模拟可用的制造工艺技术,评估对于至少一种架构的制造的性能值、功率值、面积值和成本值中的至少一个。本发明的实施例还提供了一种评估集成电路的系统。 | ||
搜索关键词: | 评估 集成电路 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种评估集成电路的系统,包括:储存器件,配置为储存智力成果数据、应用数据和技术数据;处理器,与所述储存器件电耦合并且被编程以:从所述储存器件获得所述智力成果数据和所述应用数据;基于所述应用数据,从智力成果数据中选择有效的配置以用于对应的智力成果和至少一个子系统,从而生成所述有效的配置的性能、功率、面积和成本模型;基于所述性能、功率、面积和成本模型,生成与至少一种架构对应的数据,所述至少一种架构包括所述对应的智力成果中的至少一个和用于所述对应的智力成果中的所述至少一个的所述有效的配置中的至少一个;从所述储存器件获得所述技术数据;以及基于所述技术数据,通过模拟可用的制造工艺技术,对于所述至少一种架构的制造,评估与性能值、功率值、面积值和成本值中的至少一个相关联的生成的数据。
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