[发明专利]一种含氧化物添加剂银镍电接触材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610698118.5 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN106298293A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 李杰;颜小芳;周龙;翁桅;柏小平;杨昌麟;张秀芳;刘立强;林万焕 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: H01H1/0237 分类号: H01H1/0237;H01H11/04
代理公司: 温州金瓯专利事务所(普通合伙)33237 代理人: 林岩龙
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电工材料,具体是指一种含氧化物添加剂银镍电接触材料及其制备方法,其组分及含量为:镍粉,8‑25;氧化物添加剂,1‑6;银粉,69‑91。其制备方法包括以下步骤:包括以下步骤:步骤1:将镍粉与氧化物添加剂在高速混粉机装置内高速预混;步骤2:将步骤1的混合粉体与银粉混合;步骤3:将步骤2的粉体压锭,然后在惰性气氛条件下烧结、热复压;步骤4:将步骤3的锭子,置于惰性气氛条件下,热加工成丝材。本发明通过在银镍混合粉体中加入抗熔焊性能好的氧化锡、氧化亚铜等氧化物添加剂,增加熔桥的脆性,从而改善银镍触头材料的抗熔焊性能。氧化物的添加提高了抗材料转移性能与耐烧损性能,提高该材料在低压开关、继电器中的使用电流等级。
搜索关键词: 一种 氧化物 添加剂 银镍电 接触 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种含氧化物添加剂银镍电接触材料,其特征在于,以重量百分比计,其组分及含量为:镍粉             8%‑25%;氧化物添加剂     1%‑6%;银粉             69%‑91%。
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