[发明专利]用于绝缘管型母线端头的连接装置

摘要

一种用于绝缘管型母线端头的连接装置，含有设置在绝缘管型母线端头之间并且用于满足绝缘管型母线端头连接部位的电学性能的套管（1）、设置在绝缘管型母线端头之间并且通过平面与平面接触方式箍紧两根绝缘管型母线端头的压板装置或通过弹性力箍紧两根绝缘管型母线端头的涨管装置，通过套管（1）对绝缘管型母线端头的连接部位实现了绝缘和电屏蔽，通过压板装置实现绝缘管型母线端头的平面与平面式连接并且增大了接触面积，通过涨管装置实现绝缘管型母线端头过盈式连接并且增大了相对接触压力，不再压扁、内置连接和外置连接方式进行连接，因此满足了绝缘管型母线端头的连接性能要求。

主权项

1.一种用于绝缘管型母线端头的连接装置，其特征是：包含有设置在绝缘管型母线端头并且用于满足绝缘管型母线端头连接部位的电学性能的套管（1）、设置在绝缘管型母线端头并且通过平面与平面接触方式箍紧两根绝缘管型母线端头的压板装置或通过弹性力箍紧两根绝缘管型母线端头的涨管装置，绝缘管型母线设置为还包含有半导电屏蔽层体（2）、绝缘层体（3）、外屏蔽层体（4）、内屏蔽层体（5）和铜管（6），压板装置设置为包含有螺栓（72）、上连接板（71）和下连接板（73），在绝缘管型母线端头分别设置有台阶面并且在其中一个绝缘管型母线端头的台阶面上设置有上连接板（71），在其中另一个绝缘管型母线端头的台阶面上设置有下连接板（73）并且上连接板（71）设置为通过螺栓（72）与下连接板（73）联接，上连接板（71）和下连接板（73）设置为按照叠加方式分布，套管（1）设置为套装在铜管（6）上并且在套管（1）和铜管（6）之间分别设置有半导电屏蔽层体（2）和绝缘层体（3），半导电屏蔽层体（2）设置为与绝缘管型母线端头的连接部位相对应分布并且绝缘层体（3）设置为沿铜管（6）的外侧面部分布，在绝缘层体（3）与铜管（6）之间设置有内屏蔽层体（5）并且内屏蔽层体（5）设置为沿铜管（6）的外侧面部分布，在绝缘层体（3）的外侧面部设置有外屏蔽层体（4）并且外屏蔽层体（4）设置为沿绝缘层体（3）的外侧面部分布，涨管装置设置为包含有导电管（81）和弹簧触指（82），绝缘管型母线端头分别设置在导电管（81）中并且导电管（81）设置在铜管（6）中，在导电管（81）与铜管（6）之间设置有弹簧触指（82）并且在导电管（81）与铜管（6）之间的两个端面部分别设置有密封圈（83），套管（1）设置为套装在铜管（6）上并且在套管（1）和铜管（6）之间分别设置有半导电屏蔽层体（2）和绝缘层体（3），半导电屏蔽层体（2）设置为与绝缘管型母线端头的连接部位相对应分布并且绝缘层体（3）设置为沿铜管（6）的外侧面部分布，在绝缘层体（3）与铜管（6）之间设置有内屏蔽层体（5）并且内屏蔽层体（5）设置为沿铜管（6）的外侧面部分布，在绝缘层体（3）的外侧面部设置有外屏蔽层体（4）并且外屏蔽层体（4）设置为沿绝缘层体（3）的外侧面部分布，或者，涨管装置设置为静触头（9），绝缘管型母线端头分别设置在静触头（9）中并且静触头（9）设置在铜管（6）中，套管（1）设置为套装在铜管（6）上并且在套管（1）和铜管（6）之间分别设置有半导电屏蔽层体（2）和绝缘层体（3），半导电屏蔽层体（2）设置为与绝缘管型母线端头的连接部位相对应分布并且绝缘层体（3）设置为沿铜管（6）的外侧面部分布，在绝缘层体（3）与铜管（6）之间设置有内屏蔽层体（5）并且内屏蔽层体（5）设置为沿铜管（6）的外侧面部分布，在绝缘层体（3）的外侧面部设置有外屏蔽层体（4）并且外屏蔽层体（4）设置为沿绝缘层体（3）的外侧面部分布。