[发明专利]一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法在审
| 申请号： | 201610701365.6 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106255324A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李仁荣;张飞龙 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属基印制线路板制作领域，尤其涉及一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法，包括以下步骤：金属基板开料、制作线路和阻焊；对金属基板表面进行化学微蚀处理；对金属基板表面进行喷砂处理；对金属基板表面电镀银。本发明的金属基板经过化学微蚀及喷砂处理后，其线路PAD比较平整和光滑，同时在电镀银前先镀铜和镍，这样线路PAD更加平整和光滑，电镀银后银面亮度可增加，反射率由93％提高到98％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 金属 印制 线路板 镀银 表面 亮度 方法 | ||
【主权项】：
一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)金属基板开料、制作线路和阻焊；(2)对金属基板表面进行化学微蚀处理；(3)对金属基板表面进行喷砂处理；(4)对金属基板表面电镀银。
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