[发明专利]立体电路与金属件的连接方法和LDS天线有效
| 申请号： | 201610701575.5 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106329191B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 肖国文 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 吴桂华 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于立体电路制备和LDS天线技术领域，公开了一种立体电路与金属件的连接方法和LDS天线。连接方法，包括以下步骤：制备金属件和LDS材料，将LDS材料模塑成型得到LDS基体，并将金属件的至少一部分镶嵌于LDS基体，采用激光镭雕的方式在LDS基体形成电路图形，再采用化学镀的方式在电路图形和金属件的表面形成导电连接层。LDS天线，包括金属件和LDS基体，金属件部分镶嵌于LDS基体，LDS基体采用激光镭雕的方式形成有电路图形，至少部分电路图形与金属件相接，通过采用化学镀的方式在电路图形和金属件表面形成有导电连接层。本发明提供的立体电路与金属件的连接方法和LDS天线，其产品可靠性佳且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 电路 金属件 连接 方法 lds 天线 | ||
【主权项】：
1.一种立体电路与金属件的连接方法，制备金属件和LDS材料，其特征在于，包括以下步骤：将LDS材料模塑成型得到LDS基体，并将所述金属件的至少一部分镶嵌于所述LDS基体，通过模内注塑的方式使所述金属件的端部镶嵌于所述LDS基体，使所述金属件与所述LDS基体连接为一体，采用激光镭雕的方式在所述LDS基体形成电路图形，所述LDS基体上的至少部分电路图形与所述金属件的一面对齐，所述电路图形与所述金属件对接，再采用化学镀的方式在所述电路图形和金属件的表面形成导电连接层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东小天才科技有限公司，未经广东小天才科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610701575.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电器数据连接线
- 下一篇：一种压力表防堵塞装置
