[发明专利]包括两部分式壳体的功率电子子模块有效
申请号: | 201610702196.8 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN106486439B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | I·博根 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L25/07;H01L23/433;H01L23/051 |
代理公司: | 重庆智鹰律师事务所 50274 | 代理人: | 唐超尘;刘贻行 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提出一种子模块,其被实施为包括基材、功率半导体组件、连接装置、端子装置及绝缘材料主体。在这种情况下,基材具有彼此电绝缘的导体轨道,其中功率半导体组件布置在导体轨道上并且导电地连接到导体轨道。连接装置被实施为膜复合体,从而形成面向功率半导体组件和基材的第一主表面及与第一主表面相反的第二主表面,其中子模块通过连接装置在内部以符合电路的方式连接。绝缘材料主体具有第一部分主体,其连接到基材的边缘,且还具有适于端子元件的第一切除部。 | ||
搜索关键词: | 包括 部分 壳体 功率 电子 模块 | ||
【主权项】:
功率电子子模块(1),其包括基材(2)、布置在基材(2)上的功率半导体组件(24)、连接装置(3),并包括端子装置(4)以及绝缘材料主体(5),所述基材(2)具有彼此电绝缘的导体轨道(22),其中所述功率半导体组件(24)布置在导体轨道(22)上并且导电地连接到所述导体轨道(22);其中连接装置(3)被实施为膜复合体,其包括导电膜(30,34)和电绝缘膜(32),从而形成面向功率半导体组件(24)和基材(2)的第一主表面(300)以及与所述第一主表面(300)相反的第二主表面(340),并且其中所述子模块(1)通过连接装置(3)在内部以符合电路的方式连接;其中绝缘材料主体(5)具有第一部分主体(52),其连接到所述基材(2)的边缘(26),并且具有适于端子装置(4)的第一切除部(524);其中绝缘材料主体(5)具有第二部分主体(54),其被实施为压力主体并且具有第二切除部(546),布置有从所述第二切除部(546)突出的压力元件(56);第一部分主体连接到第二部分主体以使得所述第二部分主体布置成能够在基材的方向上相对于第一部分主体移动,以便通过压力元件(56)按压到膜复合体的第二主表面(340)的部段(342)上,其中所述部段布置在功率半导体组件(24)的沿着垂直于功率半导体组件(24)的方向突出的区域(240)内。
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