[发明专利]LED晶圆片的激光加工方法在审
申请号: | 201610702497.0 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN106238907A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 王焱华;庄昌辉;马国东;曾威;朱炜;尹建刚;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/0622 | 分类号: | B23K26/0622;B23K26/38;B23K26/402 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种LED晶圆片的激光加工方法,本加工方法采用脉冲激光器,脉冲激光器以脉冲串或者脉冲包络输出激光,每一个脉冲串或者每一个脉冲包络包括多个子脉冲,每个脉冲串或者每个脉冲包络之间的时间间隔为固定的;所述激光加工方法在LED晶圆片上形成的聚焦焦点为圆形。本发明激光切割LED晶圆片的脉冲串或者脉冲包络输出激光,有效降低了切割LED晶圆片所用的激光的峰值功率,减少了激光对LED晶圆片发光区的影响,提高了LED晶圆片的电性参数良率,如正向电压Vf,反向电流Ir,亮度等;本发明实施提供的LED晶圆片激光加工方法在LED晶圆激光切割行业有广泛的应用空间。 | ||
搜索关键词: | led 晶圆片 激光 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种激光加工方法,其特征在于:本加工方法采用脉冲激光器,脉冲激光器以脉冲串或者脉冲包络输出激光,每一个脉冲串或者每一个脉冲包络包括多个子脉冲,每个脉冲串或者每个脉冲包络之间的时间间隔为固定的。
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