[发明专利]双焦点激光加工系统及其加工方法有效
| 申请号： | 201610702499.X | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106216856B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王焱华;庄昌辉;马国东;曾威;朱炜;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/50 | 分类号： | B23K26/50;B23K26/70;B23K26/02 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双焦点激光加工系统及其加工方法，其包括如下步骤：激光器发射激光束，激光束经第一偏振片分成两激光束：即第一激光束和第二激光束；激光器发射激光时，同时移动LED晶圆片，第一激光束在LED晶圆片的横向切割道的某一个深度内形成第一层炸点，第二激光束在LED晶圆片的纵向切割道的另一个深度形成第二层炸点；第一层炸点在LED晶圆片的发光区产生裂纹，第二层炸点在LED晶圆片的背面产生裂纹；LED晶圆片裂开形成多个芯粒，每个芯粒的切割断面呈不规则台阶状。本发明用于沿着相互交错的切割道分离LED晶圆片，切割的断面是不规则的台阶面，台阶面的产生增大了LED芯粒的发光面积，提高了LED芯粒的发光亮度，本发明有很大的应用前景和推广空间。 | ||
| 搜索关键词： | 焦点 激光 加工 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双焦点激光加工方法，该方法用于切割LED晶圆片，其特征在于，其包括如下步骤：第一步：激光器发射激光束，激光束经第一偏振片分成两激光束：即第一激光束和第二激光束；第二步：激光器发射激光时，同时移动LED晶圆片，第一激光束在LED晶圆片的横向切割道的某一个深度内形成第一层炸点，第二激光束在LED晶圆片的纵向切割道的另一个深度形成第二层炸点；第三步：第一层炸点在LED晶圆片的发光区产生裂纹，第二层炸点在LED晶圆片的背面产生裂纹，第一层炸点和第二层炸点在X方向、Y方向、以及Z方向均有错位；第四步：LED晶圆片裂开形成多个芯粒，每个芯粒的切割断面呈不规则台阶状；其中所述第一层炸点与LED晶圆片的背面之间的距离大于第二层炸点与LED晶圆片的背面之间的距离；所述第一层炸点与LED晶圆片的发光区之间的距离小于第二层炸点与LED晶圆片的发光区之间的距离。
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