[发明专利]包括多个子模块和压力装置的功率半导体模块及其布置

摘要

提供一种功率半导体模块，所述功率半导体模块被实施为包括多个功率电子子模块，包括壳体，包括引向外侧的端子元件，并且包括第一压力装置，其中所述相应的功率电子子模块具有：基材，所述基材具有布置在其上的功率半导体组件；内部连接装置；和具有压力引入表面的第二压力装置，其中所述第一压力装置被实施为扁平的金属成型主体，其优选由弹簧钢制成，具有多个凹入的弹性地作用的压力凸耳，每个压力凸耳具有用于间接或直接地将压力引入到相应的第二压力装置的所分配的压力引入表面上的压力接触位置。还提出包括所述功率半导体模块和底板的布置。

主权项

一种功率半导体模块(10)，其包括多个功率电子子模块(100)，包括壳体(8)，包括引向外侧的端子元件(4)，并且包括第一压力装置(6)，其中：相应的功率电子子模块(100)具有：基材(2)，所述基材(2)具有布置在其上的功率半导体组件(24)；内部连接装置(3)；和具有压力引入表面(500)的第二压力装置(5)，其中所述第一压力装置(6)被实施为扁平的金属成型主体(62)，其具有多个凹入的弹性地作用的压力凸耳(620，630，640，650)，每个压力凸耳(620，630，640，650)具有压力接触位置(622)，用于直接或间接地将压力引入到相应的第二压力装置(5)的所分配的压力引入表面(500)上。