[发明专利]利于检验PCB板通孔导通性的检验结构在审
| 申请号： | 201610702785.6 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106132076A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张小培 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，板框围设于PCB板的周缘，在所述板框的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘，每一所述BGA检验焊盘各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil；另外，每一所述BGA检验焊盘中通孔的孔径为0.25mil；相较于现有技术，本发明只需要对四个所述BGA检验焊盘进行检验即可，既大大节省了检验时间，提高了检验效率，又降低了劳动强度和人力成本，很好的满足了生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 利于 检验 pcb 板通孔导 通性 结构 | ||
【主权项】：
一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，板框(1)围设于PCB板(2)的周缘，其特征在于：在所述板框(1)的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘(3)，每一所述BGA检验焊盘(3)各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil；另外，每一所述BGA检验焊盘(3)中通孔的孔径为0.25mil。
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