[发明专利]一种激光板条和热沉双面接合的焊接方法有效

专利信息
申请号: 201610703058.1 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN106238849B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 刘磊;陈露;梁兴波;唐晓军;王超;刘洋;王文涛;吕坤鹏 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/20
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 张然
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种激光板条和热沉双面接合的焊接方法,该方法包括形成焊接体的步骤和焊接步骤,其中,形成焊接体的步骤包括:将薄片分别贴放在上热沉下表面和下热沉上表面镀铟层边缘的表面上,在焊接架上自下而上依次放置下热沉、铟柱、激光板条、铟柱、和上热沉组成焊接体;其中,所述薄片的厚度小于镀铟层的厚度;焊接步骤包括:将焊接体放入真空焊接炉中,对真空焊接炉抽真空,升温至预设焊接温度后保持一定时间,冷却至室温。借助于本发明的技术方案,解决了现有技术中激光板条与热沉之间的铟层厚度不均匀及焊接铟层中出现大孔洞的问题。
搜索关键词: 一种 激光 板条 双面 接合 焊接 方法
【主权项】:
1.一种激光板条和热沉双面接合的焊接方法,其特征在于,包括形成焊接体的步骤和焊接步骤:形成焊接体的步骤包括:将薄片分别贴放在上热沉下表面和下热沉上表面镀铟层边缘的表面上,在焊接架上自下而上依次放置下热沉、铟柱、激光板条、铟柱、和上热沉组成焊接体;其中,所述薄片的厚度小于镀铟层的厚度;焊接步骤包括:将焊接体放入真空焊接炉中,对真空焊接炉抽真空,升温至预设焊接温度后保持一定时间,冷却至室温;所述薄片选取镍薄片、铜薄片、铝合金薄片中的一种。
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