[发明专利]用于SM2签名的密钥检测方法及其系统有效

专利信息
申请号: 201610703132.X 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN106357378B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 许森;谷大武;陆海宁 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H04L9/00 分类号: H04L9/00;H04L9/32
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用于SM2签名的功耗分析方法及其系统,包括:定位模块、模板处理模块、匹配计算模块和密钥恢复模块,其中:定位模块将固定输入的密钥的部分公共信息定位至功耗曲线,同时寻找与公共信息类似的求逆阶段,得到对应的功耗曲线位置;模板处理模块对定位后的公共信息中的功耗曲线进行分类,并对每一类功耗曲线建立模板,计算模板信息;模板匹配模块根据模板处理模块中的模板信息与求逆结果的功耗曲线进行匹配,将匹配正确的结果输入至密钥恢复模块,通过密钥恢复模块得到正确的密钥信息;本发明设计合理,恢复正确率高,能够应用模板攻击而不需要完全控制设备,破除了模板攻击使用时必须知道密钥的壁垒。
搜索关键词: 用于 sm2 签名 密钥 检测 方法 及其 系统
【主权项】:
1.一种用于SM2签名的密钥检测方法,其特征在于,通过将待测密码系统生成的SM2签名的部分公共信息定位到签名求逆阶段,得到该部分公共信息在求逆阶段的泄露位置,即向密码系统中随机输入明文,循环执行SM2签名,将部分公共信息r定位到签名的求逆阶段,得到r在求逆阶段的泄露位置;确定签名输出阶段r或s的位置,然后根据r或s的单字节值对泄露位置的功耗曲线进行分类,建立每一类功耗曲线的单字节值的模板;再将待测密钥的部分公共信息r′在求逆阶段的功耗曲线与模板进行匹配,匹配正确后即得待测密钥的求逆结果,完成模板攻击;最后根据求逆结果恢复所有字节信息,对所有字节信息求逆后减1,恢复密钥信息;所述的定位是指:确定求逆位置和r或s输出后将完成标量乘运算后生成的部分与r或s的功耗曲线做相关性分析。
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