[发明专利]一种HDI软硬板孔化工艺在审
| 申请号： | 201610703351.8 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106231815A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;韩秀川 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 529200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，还包括如下步骤：预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；孔化，在钻孔的孔壁形成有机导电膜。本发明HDI软硬板孔化工艺，不产生对人体有伤害有废物，有效的改善了沉铜工艺中因在生产过程中产生对人体有害的甲醛药水，而且简化了废水处理过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 软硬 化工 | ||
【主权项】：
一种HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，其特征在于，还包括如下步骤：预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；水洗；孔化，在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜。
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