[发明专利]改善有源区边界处的栅极拐角的方法有效
申请号: | 201610704771.8 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN106328508B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 顾婷婷;何大权;魏芳;朱骏;吕煜坤;张旭升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L29/423 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种改善有源区边界处的栅极拐角的方法,包括:判断栅极区和有源区的交接处是否存在拐角,判断非栅极区的多晶硅与有源区的平行距离是否在所设定的安全范围内;判断非栅极区的多晶硅尺寸是否在所设定的设计规则数值范围之内或小于所设定的设计规则数值范围;选择非栅极区的多晶硅图形为需修正的第二图形;判断需修正的第二图形的远离栅极区的边界到与该边界最近的图形边界的距离是否在所设定的修正空间之内;将需修正的第二图形的远离栅极区的边界向远离栅极区的方向移动;引入控制栅极区边缘圆弧外倾的修正过程,对需修正的第一图形、或者需修正的第一图形和第二图形进行修正;对修正后的图形进行模拟验证。 | ||
搜索关键词: | 改善 有源 边界 栅极 拐角 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善有源区边界处的栅极拐角的方法,针对具有有源区和多晶硅的图形进行修正,其中有源区和多晶硅的重叠区域为栅极区,其特征在于,包括:步骤01:判断栅极区和有源区的交接处是否存在拐角,并且判断位于所述拐角一端且位于非栅极区的多晶硅与有源区的平行距离是否在所设定的安全范围内;如果两者均为是,则选取该拐角为需修正的第一图形,执行步骤02;如果有一个为否,则停止修正;步骤02:判断位于所述拐角一端且位于非栅极区的多晶硅尺寸是否在所设定的设计规则数值范围之内或小于所设定的设计规则数值范围;如果是,则执行步骤03;如果为否,则执行步骤06;步骤03:选择位于所述拐角一端且位于非栅极区的多晶硅图形为需修正的第二图形;步骤04:判断需修正的第二图形的远离栅极区的边界到与该边界最近的图形边界的距离是否在所设定的修正空间之内;如果是,则执行步骤05;如果否,则停止修正;步骤05:将需修正的第二图形的远离栅极区的边界向远离栅极区的方向移动,所移动的距离由位于所述拐角一端且位于非栅极区的多晶硅与有源区的平行距离来决定;步骤06:引入控制栅极区边缘圆弧外倾的修正过程,对需修正的第一图形、或者需修正的第一图形和第二图形进行修正;步骤07:对修正后的图形进行模拟验证。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610704771.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:适用于金属熔铸工序转炉过程中的转流装置
- 下一篇:一种冲击杯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造